乘隨科技資本支出上升週期


乘隨科技資本支出上升週期
投資總監辦公室16 Jun 2021
  • 這些由政府主導的措施,將帶領全球領先半導體企業新一輪的長期盈利增長和資本支出的擴張
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乘隨科技資本支出上升週期

新冠肺炎的情況改變了經濟背後基礎,也加快了對科技發展的接受程度——工業自動化、遙距連接、雲端、線上商務、數碼支付和無處不在的互聯網基礎設施。

設備、數據處理、IC晶片組、高性能計算和無線連接的廣泛發展,是由技術架構上的不斷創新而推動,這正是透過對資本支出的不妥協承諾而達到的。事實上,自全球金融危機以來,各地區的資本支出(capex)規模有所擴大,北美和亞洲(除日本)仍然是支出最多的地區,並且更擴大了其份額。

進入多年度的資本支出週期。與此同時,有更多的跡象顯示,世界最大經濟大國正在加大力度提升其技術開發基礎。

在2020年,中國投入了330億美元用於技術開發,以支持半導體產業發展和提升價值鏈。這金額比去年高出14%,比10年前高出12倍。今後,中國將會繼續走可持續發展的道路,並承諾投入一大部分國家研發(R&D)創新支出,以邁向更高增值、高度自給自足的科技。目前IC Insights 預計,中國的半導體自給自足率於2024年將達19.4%,但仍與重要意義的水平有一段距離。

與此同時,橫跨太平洋,最近通過的《美國創新與競爭法》將撥款2,500億美元來對抗中國的科技發展。當中的核心是520億美元撥款是專門用於半導體研究、設計和製造,以保持美國技術領先地位。最近的連串事件現實地展開了新一輪多年度的資本支出競賽序幕。

在這種更廣泛的背景下,集成設備製造商(IDM)、邏輯晶圓代工廠和記憶體鑄造廠預計在2021年和2022年每年資本支出總計1,100億至1,200億美元,並在未來幾年內見上升空間(圖1)。

 

1:長期資本支出趨勢


新的資本支出週期才剛剛開始。政府主導的措施將帶領全球領先半導體企業,包括設備製造商等新一輪長期盈利增長和資本支出的擴張(圖2)。由於許多行業參與者剛開始推出新承諾來改革未來的技術,因此我們相信新的資本支出週期仍處於初步階段。

綜合以上因素,使半導體和半導體設備製造商在過去十年的股價表現顯著(圖2)。強勁的收入和資本支出趨勢將繼續支持行業的盈利前景,受惠於先進支點架構 的上升需求(圖3)。

圖2:領先半導體設備製造商的年度資本支出(2009-2022預期)


圖3:半導體和設備行業的可持續上升趨勢


這場由政府主導的全球技術升級競賽,無疑將擴大整體潛在市場(TAM)的規模,使IC設計、晶圓代工、半導體設備、通訊網路、人工智能(AI)、雲端服務、高性能計算、電源管理、工業自動化和數據安全領域的眾多公司受惠。

預見到推出更先進﹑具有更複雜和綜合功能的IC晶片的長線利好因素,上游技術公司已轉向擴大技術能力﹑專利組合﹑管道開發,更重要的是獲取市場份額。

這引起了一波又一波的併購(M&A)活動,收購公司在未來將加強市場定位、技術地位和產品管道。我們看到持續大規模併購交易,這肯定會刺激該公司的股價(圖4)。

4:併購交易上升

 

AI: 下一個技術升級的推動因素。在邏輯和記憶體IC的大成功以及它們所創造的奇跡後,我們預見到未來數十年的趨勢將是具有人工智能能力的晶片組。

開發這種全新架構的新資本支出要求,預計將由具有人工智能和量子分析能力的複雜IC晶片組的創造為主導。《財富商業洞察》預測,2019年至2027年間,全球人工智能市場的價值將以33%的複合年均速率增長,年度價值將達到2,670億美元(圖5)。自動化、機器學習、醫療保健、智能工業、自動駕駛汽車和資訊保安等不同行業對人工智能的需求和使用率不斷上升,將進一步增加對人工智能晶片的需求。按照目前的速度,人工智能將注入無數的設備和程式,而人工智能運用的成功與運行它的晶片組能力一樣好。

 

5:全球人工智能市場

 

投資定位。由於整體技術於未來仍將非常引人注目,槓鈴策略完全有能力捕捉長期資本支出趨勢和未來幾年長期科技術轉移。

隨著資本支出水平上升、流動性充裕以及未來促進增長創新的需求,數碼化廣泛滲透和創新科技的長期趨勢是不可逆轉。前面尚有一條很長的跑道。

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